風(fēng)華高科_風(fēng)華磁珠_(kāi)疊層片式鐵氧體磁珠(CBG)
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發(fā)布日期：2023-06-29
■疊層片式鐵氧體磁珠
特征:
*在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值*與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線(xiàn)，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI
*磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝
應(yīng)用:
*除去智能手機(jī)以及平板終端等移動(dòng)設(shè)備及各類(lèi)組件的噪音，除去PC、刻錄機(jī)、STB等家電、智能電網(wǎng)以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器的噪音。
風(fēng)華高科疊層片式鐵氧體磁珠(CBG)命名規(guī)則：
